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  • WL5200
    用領域：合適于對準確度申請很高的用，如BGA和IC數據存儲卡,淘瓷封裝和柔軟性電路設計倒裝電子器件；晶圓級倒裝電子器件封裝WL5200一款活動內容性佳、干固波特率快、易返修、靠經得住性漂亮的單組份環氧漆膠，合適于BGA和IC貯存卡等基本要素
    0755-233 16950
簡介先容
名目參數
色彩玄色
固化體例150℃*10min
Tg152℃
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于15MPA
熱收縮系數熱收縮系數，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇TG點下較低的熱轉移率，能保持著絕對化始終不變的規格尺寸，共用于對精度等級中請非常高的充分利用，如BGA和IC手機存儲卡,陶瓷制品裝封和柔軟性三極管倒裝電源心片；晶圓級倒裝電源心片裝封


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